全自動(dòng)ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī)

全自動(dòng)ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī)

可進(jìn)行非接觸式切割，且不會(huì)損傷硅晶圓表面。
支持干式工藝，非常適合處理MEMS器件等不耐加工負(fù)荷和水分的器件。
通過(guò)根據(jù)硅晶圓厚度調(diào)整加工掃描次數(shù)，可支持從薄到厚的廣泛厚度范圍。

通過(guò)提高成品率大幅降低成本
縮小劃線寬度有助于大幅提高成品率并降低成本。
以晶圓尺寸為φ200mm、芯片尺寸為1.0mm的小型芯片器件為例，通過(guò)將劃線寬度從90μm設(shè)計(jì)為20μm，芯片成品率可提高20%以上。

提高生產(chǎn)效率（吞吐量）
采用高剛性平臺(tái)，通過(guò)高輸出激光組合，可實(shí)現(xiàn)800mm/秒以上的高速切割。

豐富的可選設(shè)置
與處理質(zhì)量和生產(chǎn)率相關(guān)的可選功能種類(lèi)繁多，例如設(shè)備內(nèi)部清潔（100 級(jí)）規(guī)格和晶圓厚度測(cè)量功能。

干式工藝非常適合切割不耐水的MEMS器件等。
通過(guò)縮小切割道寬度，可以提高成品率，從而降低成本。

以存儲(chǔ)器件為代表的超薄切割領(lǐng)域取得了眾多業(yè)績(jī)，
可實(shí)現(xiàn)低損傷、高彎曲強(qiáng)度、高速切割。