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玉科精選 FP3000WACCRETECH東京精密高精度探測機 玉科精選ACCRETECH東京精密高精度探測機 適用于300mm晶圓的高精度模型， 支持固定在切割框架上的CSP/WLP/PLP設備。

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全自動 ML3200 ACCRETECH東京精密紅外激光切割機 全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機 該設備配備紅外激光引擎，將激光束聚焦于硅片內(nèi)部，形成激光加工區(qū)域，并在擴展過程中將硅片分割成芯片。 裝載機的規(guī)格可根據(jù)客戶使用的加工工藝進行選擇。